中央社
（中央社記者張建中新竹21日電）台積電引領CoWoS先進封裝技術，成為囊括全球AI晶片代工訂單的關鍵技術。傳出台積電研究使用矩形面板基板，引發各界關注；半導體業者認為，這技術具有成本低等優點，但礙於結構影響傳輸速度，未來幾年仍難成為AI晶片主流技術。
日經亞洲引述消息人士報導，台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術，使用矩形面板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓，以減少基板邊緣的未使用面積。但這項研究仍在早期階段，需要費時數年才能推動商業化量產。
因晶片是方形，圓形的晶圓在切割晶片時，會將部分邊邊角角切除造成浪費，這是半導體業界多年來眾所周知的問題，知道用正方形或是長方形的晶圓應該可以減少浪費。
但是晶圓為何一直還是圓形，因為製造方法決定它是圓形。現在一直採用的單晶直拉法，進行旋轉提拉決定了矽錠的圓柱型，同時決定切割出的晶圓是圓形。
此外，圓形晶圓也與半導體製程息息相關。因為考慮製造流程的均勻度，中央與邊緣部分，以及上下左右條件都要接近類似，圓形設計是最容易達成。
儘管使用矩形面板基板技術挑戰高，不過矩形基板面積大，使用效率高於現在的圓形晶圓，且成本低廉，仍吸引相關廠商投入開發，面板廠群創（3481）與工研院合作，投入面板級扇出型封裝開發，活化部分老舊產線。
業者指出，矩形面板基板技術發展不僅要整合設備、檢測及材料廠共同開發，因玻璃通孔電極玻璃基板間距受限影響，晶片間的傳輸速度與頻寬仍難與CoWoS及SoIC整合的先進封裝相比，預期未來幾年難以成為AI晶片的主流技術。
業者認為，考量矩形面板基板技術同時具有散熱佳及降低基板翹曲等優點，適用於車電、電源及馬達驅動等領域。（編輯：張均懋）1130621
新聞來源：中央社
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