中央社
（中央社記者江明晏台北26日電）銅箔基板（CCL）設備商亞泰金屬表示，2024年受惠AI應用發展，市場需求顯著提升，加上客戶在東南亞積極擴廠，高階電子材料升級加速，挹注亞泰金屬營運掌握度至2025年下半年，目前在手訂單逾新台幣20億元。
亞泰金屬聚焦開發銅箔基板高階含浸與各式水平塗布設備製造，深化儀電控制、含浸技術、塗佈、貼合、乾燥成膜、張力控制等關鍵核心技術，滿足市場對高精度、高穩定度和高效能生產設備的需求。
亞泰金屬總經理黃源財表示，2024年隨著各項AI應用發展，伺服器、低軌衛星、ASIC（特殊應用積體電路）、高階電信網通、電動車市場等需求顯著提升，加上因應中國終止ECFA部分產品關稅減讓，以及美中貿易戰等因素，都推進CCL、PCB相關大廠陸續增加資本支出，投入前往東南亞擴廠布局。
黃源財表示，隨著高階電子材料升級加速，且配合終端需求的製程要求，帶動客戶對增加設備力道明顯加大，挹注亞泰金屬整體營運掌握度至2025年下半年。
亞泰金屬進一步指出，持續擴大業務布局、提升產品自製率，積極調配楊梅一、二廠產品生產配置；除提高產線調度靈活性、組裝自製率和生產製程效率外，並可增加投入軟性基板、被動元件、複合材料等水平塗佈相關應用設備生產組裝，有望助力未來整體營運效益，集團持續於全球銅箔基板高階含浸設備站穩領先地位。
展望未來營運，黃源財表示，亞泰金屬維持審慎樂觀看法，應對現有主要客戶投入東南亞地區的設備與服務需求大幅提升，亞泰金屬也積極籌劃在東南亞設立服務據點，滿足當地市場即時需求，有助於東南亞銷售版圖再下一城，提升未來營運表現。（編輯：張良知）1130626
新聞來源：中央社
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