中央社
（中央社記者鍾榮峰台北27日電）鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天上午舉行股東會，董事長蔣尚義表示，因應人工智慧AI應用發展，訊芯-KY強化系統級封裝（SiP）和光收發模組兩大特殊封裝，訊芯-KY持續布局矽光子和共同封裝光學元件CPO技術，也與鴻海密切合作。
蔣尚義在向股東致詞表示，這是他加入訊芯-KY團隊以來，首次參加股東會，訊芯-KY不是一般封裝公司，主要布局系統級封裝（SiP）和光收發模組這兩大特殊封裝，SiP把各個小晶片包在一起，可讓手機尺寸輕薄短小，另外光收發模組傳輸速度和頻寬增加，降低功耗，這兩大特殊封裝技術均有門檻，獲利較佳。
蔣尚義指出，目前人工智慧AI應用熱夯，系統級封裝與光通訊模組未來均有很大發揮空間，訊芯-KY已在兩大領域長期布局，證明訊芯-KY過去多年方向正確，未來持續打通光通訊模組技術瓶頸，布局矽光子和共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）相關技術。
在與鴻海集團合作上，身兼鴻海半導體策略長的蔣尚義也表示，訊芯-KY會繼續與大股東鴻海配合，替股東創造更大權益。
蔣尚義說，以前自己的老東家只做一件事，進入鴻海集團後看到，鴻海同時做數百件事情，鴻海從上游材料、半導體製造、封裝測試，一直到下游的模組和系統出海口，在鴻海集團內，訊芯-KY從上下游都可以找到合作夥伴。
蔣尚義表示，透過鴻海集團自家人協助，信任感更高，利益更多，透過集團客戶與協力廠商合作，發揮更大好處，能給訊芯-KY股東更多權益。
蔣尚義說，今年訊芯-KY繼續布局特殊封裝，訊芯-KY選對了方向運氣很好，還會繼續努力。（編輯：楊凱翔）1130627
新聞來源：中央社
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