中央社
（中央社記者張建中新竹27日電）通用型伺服器需求復甦，加上動態隨機存取記憶體（DRAM）供應商提高高頻寬記憶體（HBM）比重，市調機構集邦科技預期，第3季DRAM價格可望持續上揚，第3季漲價幅度約8%至13%。
集邦科技表示，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且時序步入DRAM傳統生產旺季，記憶體出貨量可望增大。
其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器旺季備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%；行動記憶體因買賣雙方議價拉鋸，可能壓縮第3季合約價漲幅，約3%至8%。
個人電腦用標準記憶體部分，因庫存水位偏高，消費需求未見顯著改善，集邦科技預期，第3季電腦用記憶體價格將上揚約3%至8%。
展望未來，集邦科技表示，因智慧手機及雲端服務業務有庫存回補需求，加上供應商HBM生產比重進一步提升，有助於第4季DRAM價格維持上漲趨勢。（編輯：張均懋）1130627
新聞來源：中央社
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