中央社
（中央社記者潘智義台北1日電）研調機構集邦科技今天表示，伺服器出貨除今年第1季處於淡季，第2、3季呈現逐季成長趨勢，第3季可望季增4至5%。
集邦科技最新報告指出，今年整體環境雖受人工智慧（AI）預算排擠影響，導致全年通用型伺服器（general Server）成長不如預期，但近期相關零組件，如基板管理控制器（Board Management Controller）、新款中央處理器（CPU）等，基於伺服器新平台的導入，原廠委託製造（OEM）與雲端服務業者（CSP）均出現不錯的採購力道。
以供應鏈角度來看，集邦表示，OEM、CSP在中央處理器準備上也較以往積極，除英特爾（Intel）Sapphire Rapids與Emerald Rapids款處理器均呈現季增，超微（AMD）Bergamo與Genoa也受惠雲端動能加大拉貨力道。
在BMC部分，更得利於量產在即的GB200、中系業者備貨動能提升，紛紛於第2季底與第3季拉大訂單規模，出貨量可望優於預期，且DDR5記憶體占比將在第3季提升至60%大關。
集邦說明，伺服器需求將在第2季至第3季成長，除已知的AI伺服器訂單需求暢旺外，近期更受惠於疫情所暫緩的標案，以及AI牽引的儲存伺服器（storage server）需求挹注，推升第2季出貨表現，動能將延續至第3季，預估第3季較第2季增加約4至5%。
集邦認為，就目前零組件的採購動能來看，通用伺服器先前受AI伺服器的排擠效應似乎已逐漸淡化。（編輯：楊蘭軒）1130701
新聞來源：中央社
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