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（中央社記者吳家豪台北9日電）外資瑞銀分析師今天說，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，預計今年底達到每月45000片晶圓，明年底達到每月65000片，到2026年更多公司著手擴產，還能再增加20%至30%產能。
瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞出席2024年中展望說明會表示，產業這麼早開始規劃2026年擴產，代表雲端加速器的能見度及需求不斷提高。手機和個人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年小幅成長，可以期待生成式人工智慧（AI）加速換機週期。
林莉鈞說，市場對邊緣人工智慧（Edge AI）的關注度，從2023年下半年開始提高，晶片設計公司要反應到產品設計上，最快要等到2025年。
談到下半年看好類股，林莉鈞建議，可以觀察Edge AI相關個股和半導體週期復甦受惠廠商，也提到先進封裝廠未來2到3年成長機會比較多元。她認為，矽晶圓產業明年還是比較辛苦，主要因為沒有明顯擴產計劃，明年矽晶圓產業仍會供過於求，獲利復甦有限。
瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，PC整體市場需求，過去2年已經修正不少，基期較低，或許明年可以看到比較好的成長性。除了傳統x86架構外，Arm陣營也變得更積極，消費者對Arm架構PC的反應正面，不僅電池待機時間較長，軟硬體整合也比以前做得更好，也許PC產業未來2到3年會看到多一點競爭。
艾藍迪分析，工業和車用是這一輪科技週期修正比較晚的2個領域，現在看到需求慢慢變好；而地緣政治則是科技產業這幾年比較難預測的變數。（編輯：張良知）1130709
新聞來源：中央社
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