中央社
（中央社記者張建中新竹9日電）封測廠日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元，季增5.6%，較去年同期成長2.9%，略優於預期。日月光投控日前預估，今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多。
日月光投控自結6月營收469.25億元，月減1.19%，年增0.44%，其中6月封裝測試及材料營收260.58億元，月減和年減均1.9%；旗下環旭電子自結6月營收人民幣約46.44億元，月增0.04%，年減1.9%。
日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元，季增5.6%，年增2.9%，優於市場原先預期小幅季增，其中第2季封測材料營收778.13億元，季增5.3%，年增2.2%。累計今年前6月合併營收2730.41億元，年增2.2%。
日月光投控先前指出，今年大幅增加資本支出，大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產。今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，2025年AI先進封裝需求持續強勁。（編輯：林興盟）1130709
新聞來源：中央社
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