中央社
（中央社記者張建中新竹10日電）國際半導體展SEMICON Taiwan將於9月4日在台北南港展覽館登場，預計將有超過1000家廠商參與，展出攤位達3600個，規模將創新高。特別的是，HBM領導廠SK海力士（Hynix）將首度參加，在「大師論壇」中演講。
國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年的國際半導體展以「賦能人工智慧（AI）無極限」為主軸，探索半導體技術如何引領當代科技大幅躍進。
SEMI指出，展覽規劃「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等16大主題；瞄準當前新興技術發展趨勢，今年新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等主題。
為呼應大會年度主題與席捲全球的AI浪潮，今年國際半導體展中首度推出「AI半導體技術概念區」，並集結AI晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起台灣AI供應鏈的強大量能。
國際半導體展還規劃超過20場論壇，邀請來自台積電、日月光、聯發科、廣達、微軟（Microsoft）及英飛凌（Infineon）等產業專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
高頻寬記憶體（HBM）龍頭廠SK海力士將首度參加，總裁賈斯汀‧金（Justin Kim）預計在「大師論壇」中演講，備受關注。半導體業者指出，這顯示HBM在AI領域扮演關鍵重要角色。（編輯：潘羿菁）1130710
新聞來源：中央社
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