中央社
（中央社記者鍾榮峰台北16日電）晶圓代工廠力積電今天預估，第3季稼動率和營收可小幅季增，12吋和8吋晶圓稼動率較第2季爬升，第3季記憶體晶圓稼動率可超過9成幾乎滿載，不過銅鑼新廠試產效應持續，將影響毛利率表現。
力積電下午舉行線上法人說明會，展望第3季營運，力積電副總經理暨發言人譚仲民表示，第3季手機、車用、筆電應用邏輯晶片訂單量增溫，稼動率和營收可較第2季小幅回升，其中第3季12吋邏輯晶片晶圓稼動率可提升至80%，8吋晶圓稼動率約7成，預估記憶體晶圓稼動率可超過9成，第3季產能利用率有機會緩步爬升。
不過譚仲民不諱言，第3季銅鑼新廠試產效應持續，難免影響毛利率表現。在苗栗銅鑼P5廠布局進展，力積電說明，目前月產能規模約8500片，試產曲線向上，評估月產能超過2萬片可接近損平，2025年下半年看市況評估擴產幅度。
譚仲民指出，第2季起動態隨機存取記憶體（DRAM）代工客戶需求強勁，快閃記憶體需求也強，市場共識價格會逐步往上，力積電記憶體晶圓產能幾乎全開。
力積電說明，第2季邏輯晶圓稼動率約75%至80%，記憶體晶圓稼動率已到9成接近滿載，8吋晶圓稼動率約6成。
在報價部分，譚仲民指出，力積電積極與客戶互動，價格相對穩定，也有非中國大陸市場的客戶需求，有加價空間，價格穩定，需求回升，有些中國大陸IC設計客戶也與力積電洽商代工，想要布局海外市場。
相較之下，譚仲民表示，中國大陸競爭對手新產能開出，「內卷」情況嚴重，儘管產能利用率不錯，但獲利不佳，不過市場已經理性思考，價格趨向穩定且落底。
在印度和日本等海外布局技術合作，力積電財務長邵章榮說明，董事會已充分溝通討論，建立3個指導原則，包括海外以技術合作為主，提估技術或協助合作對象建廠，需對公司現金流和財報產生效益；合作夥伴承擔營運責任；合作對象須有完整營運和可行財務計畫等。
邵章榮表示，力積電在印度技術合作屬於國家型任務專案性質，均符合指導原則，在日本合作進展，與2023年法說會基調一致。
展望今年資本支出，譚仲民表示，今年力積電資本支出規模約9.44億美元，
力積電自結第2季合併營收新台幣111.23億元，季增3%、年增1%，第2季毛利率5.3%，季減10個百分點，第2季自結虧損19.58億元，每股虧損0.47元，累計上半年自結合併營收219.43億元，上半年毛利率10.3%，累計虧損23.97億元，上半年每股虧0.58元。
力積電說明，第2季毛利率下滑主要是銅鑼新廠試產，產能規模小影響毛利率，此外也有地震因素。
從區域市場來看，力積電第2季台灣占比55%，亞洲占比26%，歐美占19%，客戶類別來看，IC設計占比85%，整合元件製造廠（IDM）占比15%。
從產品類別來看，力積電第2季DRAM記憶體占比31%，驅動晶片占比21%，分離式元件和嵌入式邏輯產品各占13%，電源管理晶片占比11%，Flash快閃記憶體占比7%，影像感測晶片（CIS）占比3%。（編輯：楊蘭軒）1130716
新聞來源：中央社
讀者迴響