中央社
（中央社記者潘智義台北17日電）CoWoS封裝技術當紅，受惠晶圓代工廠評估面板級扇出型封裝技術題材，面板廠群創今天爆出成交50萬8100張大量，居上市櫃公司成交張數之冠。
群創盤中高點16.6元逼近16.65元漲停板，收在16.1元，大漲6.27%；友達則收在19.2元，上揚1.59%；彩晶收9.85元，漲0.72%。
群創光電轉型之際，將原有的一條3.5代面板產線改裝，做為半導體封裝廠；強調面板級扇出型封裝技術的優點在封裝載板很小，手機、車用市場都很合適。
因應人工智慧（AI）高耗電及散熱需求，群創推出面板級扇出型封裝技術，直接用金屬或玻璃基板布線，電阻值低於傳統的封裝技術，發熱效率高，適合需要高功率、快充的產品使用，除AI應用，手機、電動車也非常適合。（編輯：楊凱翔）1130717
新聞來源：中央社
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