中央社
（中央社記者潘智義台北22日電）市場傳出美光、台積電都看上面板廠群創台南5.5代面板廠，將轉型投入面板級扇出型封裝技術，加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代廠，研調機構認為轉型已算成功。
除了正夯的半導體先進封裝CoWoS製程，台積電也釋出評估扇出型封裝技術消息，台積電18日舉行法人說明會，針對CoWoS以外其他先進封裝技術布局，台積電表示，面板級扇出型封裝（FOPLP）技術目前尚未成熟，預期3年後技術可望成熟，台積電持續研發技術，屆時可準備就緒。
不只半導體晶圓代工龍頭台積電研發面板級扇出型封裝技術，面板廠群創光電轉型，採用工研院技術，已將原有的一條3.5代面板產線改裝，做為半導體封裝廠，並在2024年量產，月產能未來可達1.5萬片，第1期產能已被訂光。
研調機構Omdia資深研究總監謝勤益表示，群創3.5代線的扇出型封裝產品客戶是恩智浦半導體（NXP）的電源管理（power management）IC，預計第4季量產。
謝勤益指出，群創5.5代線目前停產中，預計廠房及無塵室將會賣給半導體廠，若投入扇出型封裝技術，產品可能太大片，應是買家直接移入半導體設備，從面板產線轉為半導體產線。無論如何，這樣的轉型都是成功且有現金入帳。
受到台積電、美光搶親群創5.5代廠，將投入面板級扇出型封裝技術的傳聞影響，帶動面板廠群創交投熱絡，前3個交易日合計成交逾97.2萬張，今天中午過後成交已逾20萬張。（編輯：張均懋）1130722
新聞來源：中央社
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