AI封測需求強 日月光投控倍增資本支出創新高

中央社

(中央社記者曾仁凱台北25日電)封測廠日月光投控今天表示,因應人工智慧AI晶片封測強勁需求,上調今年資本支出規模,較2023年倍增。市場預期規模超過30億美元,創新高。馬來西亞新廠第一期將於2025年第1季量產,且持續在墨西哥和日本投資土地,考量擴廠計畫。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,展望今年整體市況,財務長董宏思不諱言指出,景氣回溫速度較原先預期趨緩,儘管下半年仍可穩健成長,但速度比原先預期減緩,受惠多家人工智慧AI晶片客戶需求,先進封測需求仍相對強勁。

展望今年資本支出,董宏思表示,因應AI和高效能運算(HPC)等高階晶片封測需求,今年日月光投控將上調資本支出較2023年倍增;其中53%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目,38%用於測試,8%用在電子代工服務(EMS),1%用於材料。

根據投控2023年第4季財報,2023年全年投控資本支出規模新台幣487.58億元(約14.9億美元),2022年資本支出758億元(約23.15億美元)。日月光投控上調今年資本支出規模較2023年倍增,市場預估今年投控資本支出規模超過30億美元,創歷年新高。

法人問及日月光投控在CoWoS先進封裝布局,投控營運長吳田玉表示,持續與晶圓代工和其他客戶密切合作,包括在前段的CoW(Chip-on-Wafer)製程。

在扇出型面板級封裝(FOPLP)技術進展,吳田玉指出,投控在相關布局超過5年,持續與客戶合作。

展望先進封測業績,吳田玉重申,今年AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期還要多,到2025年AI先進封裝需求持續強勁。董宏思預期,今年先進封測業績可較2023年倍增,預估2025年相關業績目標繼續倍增。

市場人士評估,下半年日月光投控在封測材料事業毛利率可在25%水準,封裝和測試平均稼動率可提升至7成以上水準,今年投控先進封測業績占封測級材料項目營收比重可超過5%。

在海外布局,董宏思表示,日月光投控收購晶片大廠英飛凌(Infineon)位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,預計第3季開始貢獻營收,投控在馬來西亞擴建新廠,預估新廠第一期將於2025年第1季量產,日月光投控在墨西哥和日本投資土地,考量擴廠計畫,因應未來客戶需求。

關於美國子公司ISE Labs, Inc.擴充產能,吳田玉表示,主要因應矽谷當地客戶在系統級晶片測試需求,至於在美國先進封測產能布局,目前仍持續考量中,墨西哥廠區可因應北美市場需求。(編輯:黃國倫)1130725

新聞來源:中央社



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