中央社
（中央社記者江明晏台北31日電）載板暨PCB大廠欣興今天召開法說會表示，PCB、載板稼動率都逐步升溫，將帶動第3季營收小幅成長、下半年營運優於上半年，但受低階載板產品價格壓力影響，保守看毛利率走勢。
欣興第2季毛利率降至13.2%，欣興說明，PCB事業部仍在持續調整產線階段，產品組合改變使學習曲線較長所致，載板事業部折舊逐季上升，而今年除AI人工智慧以外的其他產品需求不算強，新廠效益尚未顯現。
展望後市，欣興預期，第3季營收有機會小幅成長、下半年營運表現將優於上半年，但仍須持續觀察經濟環境、通膨等不確定因素影響。
欣興指出，雖然載板產尚未全面復甦，但AI相關產品已明顯感受商機；ABF載板稼動率將持穩，但PC及NB等低階產品有價格壓力，高階產品影響較不明顯。
PCB事業部方面，為降低消費電子產品比重，欣興表示，AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星等新產品開發已有些成果。
此外，欣興表示，泰國新廠結構體大致完工，預期明年上半年試產及客戶認證，初期主要生產模組、遊戲機及車用產品，未來規畫生產AI及高速運算（HPC）相關產品。（編輯：楊凱翔）1130731
新聞來源：中央社
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