研調:全球軟板產值估年增7.3% AI、電動車推進復甦

中央社

(中央社記者江明晏台北16日電)台灣電路板協會發布報告,全球軟板市場歷經疫情紅利衰退、終端庫存調整後,今、明年將迎來復甦,AI成為推動主力;估計今年全球軟板市場規模將達197億美元,年增7.3%。

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所今天發布「2024全球軟板產業掃描與發展動態」,預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,市場規模(含軟硬結合板)有望達到197億美元,年成長7.3%。

TPCA指出,隨著AI應用在手機與電腦市場逐漸普及,電動車持續擴展,軟板需求有望持續升溫,預計2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元。

全球軟板市場過去幾年經歷顯著波動,2020年至2022年期間,疫情帶動消費性電子產品的需求激增,推動軟板產業的快速發展;但隨著疫情紅利消退、終端庫存調整及全球經濟不確定性,2023年全球軟板市場出現明顯下滑,較2022年下降7.9%,規模為183.6億美元。

若以廠商資金類別為基準,台商為最大軟板供應商,占整體產值約34.5%,其次為日本與中國大陸,三地廠商總計囊括近9成全球軟板市場。

以個別廠商來看,2023年前5大軟板廠分別為台廠臻鼎-KY(19.5%)、陸廠東山精密(14.4%)、日廠Mektron(14%)、韓廠BH(6.7%)、台廠台郡 (5.7%),5家企業合計約全球市占率6成。

儘管2023年受到消費緊縮的影響,軟板市場有所衰退,但多數軟板廠商仍積極投入資本支出,擴充產能或提升技術,以應對未來市場需求的變化,未來軟板發展仍將聚焦於手機(包括AI手機、摺疊式手機等)與汽車應用(包括車載螢幕與電池軟板等)。

在東南亞布局方面,相較於PCB硬板廠,軟板廠對海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的軟板業者,包括台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎(以硬板生產為主),日廠的日東電工、中國大陸的東山精密與韓國的BH,原物料則有台資的台虹科技。(編輯:張良知)1130816

新聞來源:中央社



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