中央社
（中央社記者江明晏台北16日電）台灣電路板協會發布報告，全球軟板市場歷經疫情紅利衰退、終端庫存調整後，今、明年將迎來復甦，AI成為推動主力；估計今年全球軟板市場規模將達197億美元，年增7.3%。
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所今天發布「2024全球軟板產業掃描與發展動態」，預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模（含軟硬結合板）有望達到197億美元，年成長7.3%。
TPCA指出，隨著AI應用在手機與電腦市場逐漸普及，電動車持續擴展，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元。
全球軟板市場過去幾年經歷顯著波動，2020年至2022年期間，疫情帶動消費性電子產品的需求激增，推動軟板產業的快速發展；但隨著疫情紅利消退、終端庫存調整及全球經濟不確定性，2023年全球軟板市場出現明顯下滑，較2022年下降7.9%，規模為183.6億美元。
若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，占整體產值約34.5%，其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近9成全球軟板市場。
以個別廠商來看，2023年前5大軟板廠分別為台廠臻鼎-KY（19.5%）、陸廠東山精密（14.4%）、日廠Mektron（14%）、韓廠BH（6.7%）、台廠台郡 （5.7%），5家企業合計約全球市占率6成。
儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化，未來軟板發展仍將聚焦於手機（包括AI手機、摺疊式手機等）與汽車應用（包括車載螢幕與電池軟板等）。
在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎（以硬板生產為主），日廠的日東電工、中國大陸的東山精密與韓國的BH，原物料則有台資的台虹科技。（編輯：張良知）1130816
新聞來源：中央社
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