中央社
（中央社記者潘智義台北26日電）研調機構集邦科技今天表示，有機發光二極體（OLED）成為智慧型手機的主流顯示方案，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術，在2024年智慧型手機顯示面板的滲透率逼近57%。
集邦科技最新顯示器背板研究指出，2025年因良率提升、成本獲有效控制，低溫多晶矽（LTPS）、低溫多晶矽氧化物（LTPO）等中高階背板技術滲透率有機會挑戰60%。而主動有機發光二極體（AMOLED）面板則加速往其他資訊電子（IT）市場發展，預估將推升氧化物（Oxide）、LTPO顯示器背板的滲透率。
集邦說明，顯示器背板技術不僅影響顯示效果，也決定手機性能好壞、能耗及成本差異。自蘋果（Apple）將視網膜螢幕導入iPhone後，帶動產業對手機螢幕解析度的追求，廠商相繼開發低溫多晶矽（LTPS, Low Temperature Poly-silicon）背板技術，現已非常成熟。
集邦解釋，低溫多晶矽面板背板有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高解析度，符合高階手機的顯示需求，但高電子遷移率也導致其漏電流較大，無法支援低頻動態刷新調節，整體功耗大。（編輯：楊凱翔）1130826
新聞來源：中央社
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