集邦:AI伺服器驅動 先進封裝設備全年銷售估增1成

中央社

(中央社記者張建中新竹28日電)市調機構集邦科技今天指出,受惠全球人工智慧(AI)伺服器市場高度成長,半導體廠不斷擴增先進封裝產能,預期今年先進封裝設備銷售可望成長逾10%,2025年將再成長超過20%。

集邦科技今天對先進封裝設備市場發布最新預測,表示AI伺服器需求帶動InFo、CoWoS和SoIC等各種先進封裝技術發展,全世界展開先進封裝新廠建置,台積電(2330)在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充先進封裝產能。

此外,英特爾(Intel)在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城布局。三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)和美光(Micron)等記憶體廠在美國、南韓、台灣和新加坡展開高頻寬記憶體(HBM)封裝新建廠計畫。

集邦科技分析,先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。因供應鏈門檻較低,加上台積電計畫性培植本土業者,讓台灣封裝設備廠得以掌握商機。(編輯:林淑媛)1130828

新聞來源:中央社



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