中央社
（中央社記者鍾榮峰台北3日電）封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，成本和良率驅動封裝技術效能革新，若要降低成本、提高良率，自動化工廠扮演重要角色，日月光已有56座完全自動化的無人工廠運作。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於4日正式登場，國際論壇之一、imec 科技論壇今天下午舉辦，吳田玉受邀出席演講。
吳田玉表示，成本和良率是驅動每一世代封裝技術革新、以及能否達到經濟規模的重要因素，當系統端設計越來越複雜，不僅是封裝材料，良率成為提升異質整合封裝技術效能的關鍵。
吳田玉表示，封裝技術若要降低成本、提高良率，自動化產線扮演重要角色，台灣封測產業和日月光投控的首要之務，是提升封裝技術的價值量、產業的自動化程度、以及提升複雜高階封裝的整合能力。
吳田玉指出，日月光在自動化投入大量工程師資源，目前已有超過400名工程師專注自動化，包括設備硬體、軟體和自動化編碼等作業流程，已可自主完成。
吳田玉透露，日月光已有56座完全自動化的無人工廠持續運作，因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。
展望半導體產業前景，吳田玉表示，人工智慧AI成為推動半導體創新的主要動力，AI長線發展下，全方位的半導體解決方案，需要半導體上下游合作夥伴緊密合作，半導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正確發展方向。（編輯：林興盟）1130903
新聞來源：中央社
讀者迴響