中央社
（中央社記者鍾榮峰台北10日電）半導體封測材料商利機總經理黃道景今天預期，下半年營運可逐季成長，業績優於上半年，均熱片受惠工業電腦廠商一次下3個月訂單，應用在高階伺服器領域。
利機今天舉行媒體交流會，展望下半年營運，黃道景指出，利機第3季會比第2季成長個位數百分比，第4季也會較第3季小幅成長，下半年展望優於上半年。
展望封測材料市況，黃道景說明，之前COVID-19疫情期間業界大量備貨，庫存水位高，原本期盼2023年可以消耗庫存，但2023年消化庫存沒有預期快，加上中國大陸市況不佳，需求面不旺，美國市場需求相對溫和，因此成長幅度可能沒有較原先預期快速。
不過今年下半年市況逐漸回溫，黃道景透露，8月業績項目成長幅度最大的均熱片，主要是工業電腦廠商向利機拉貨高功率、高精度單項產品，應用在高階伺服器，客戶一次給足3個月訂單量，帶動8月均熱片業績較7月大增4成。在載板產品，黃道景表示，8月載板業績較7月成長超過30%。
展望均熱片布局，黃道景指出，利機投資均熱片規模穩健，期盼未來數年均熱片營收年成長30%。
從產品營收比重來看，利機表示，目前封測相關營收占利機整體營收比重約5成，驅動晶片相關占比約3成，半導體載板占比約20%。（編輯：張良知）1130910
新聞來源：中央社
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