利機:下半年業績逐季成長 均熱片受惠伺服器拉貨

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北10日電)半導體封測材料商利機總經理黃道景今天預期,下半年營運可逐季成長,業績優於上半年,均熱片受惠工業電腦廠商一次下3個月訂單,應用在高階伺服器領域。

利機今天舉行媒體交流會,展望下半年營運,黃道景指出,利機第3季會比第2季成長個位數百分比,第4季也會較第3季小幅成長,下半年展望優於上半年。

展望封測材料市況,黃道景說明,之前COVID-19疫情期間業界大量備貨,庫存水位高,原本期盼2023年可以消耗庫存,但2023年消化庫存沒有預期快,加上中國大陸市況不佳,需求面不旺,美國市場需求相對溫和,因此成長幅度可能沒有較原先預期快速。

不過今年下半年市況逐漸回溫,黃道景透露,8月業績項目成長幅度最大的均熱片,主要是工業電腦廠商向利機拉貨高功率、高精度單項產品,應用在高階伺服器,客戶一次給足3個月訂單量,帶動8月均熱片業績較7月大增4成。在載板產品,黃道景表示,8月載板業績較7月成長超過30%。

展望均熱片布局,黃道景指出,利機投資均熱片規模穩健,期盼未來數年均熱片營收年成長30%。

從產品營收比重來看,利機表示,目前封測相關營收占利機整體營收比重約5成,驅動晶片相關占比約3成,半導體載板占比約20%。(編輯:張良知)1130910

新聞來源:中央社



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