中央社
（中央社記者張建中新竹13日電）美國半導體產業協會（SIA）表示，隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁，2024年全球半導體銷售額將逾6000億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置，全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求同步增加。
SIA發布半導體產業報告，說明半導體產業持續成長和創新的機會，以及產業當前和即將面臨的挑戰。
SIA指出，去年全球銷售近1兆個晶片，相當於每人擁有100多個晶片，銷售額約5270億美元。隨著週期性市場低迷的結束，以及對半導體的需求強勁，預期2024年銷售額可望攀升至6000億美元以上。
SIA表示，不斷成長的需求將促使新的投資增加晶片產量。得益於晶片和科學法案（CHIPS and Science Act）的效益，美國半導體製造能力可望提升2倍以上。據統計，自美國國會首次提出晶片和科學法案以來，半導體廠已在美國宣布90多個新的製造項目，預計投資總額接近4500億美元；這些投資計畫估計可創造數以萬計的直接就業機會，並額外為美國提供數十萬個就業機會。
SIA指出，擴大美國半導體供應鏈將同時帶來機會與挑戰，隨著業務不斷擴大，對人才的需求也會增加；此外，政策也存在挑戰，包括持續實施晶片和科學法案，加強美國在半導體研究、設計和製造領域。
SIA表示，世界各國政府紛紛有意提高晶片生產和上游材料產能供應鏈彈性，產業將透過更深入的國際合作促進全球貿易成長。
SIA指出，半導體產業處於長期成長的有利位置，隨著全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求將同步增加，半導體產業的前景光明。（編輯：楊蘭軒）1130913
新聞來源：中央社
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