AI先進封裝搶手 台積電和日月光分進合擊擴版圖

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求,包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求,其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作,加速產能倍增,市場評估台積電擴大量產其他先進封裝,日月光積極切入AI晶片測試領域。

半導體大廠在AI晶片先進封裝競爭激烈,產業人士指出,主流技術架構包括台積電的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾(Amkor)的S-Swift等。

此外,美國英特爾(Intel)、韓國三星(Samsung)、中國江蘇長電、日本索尼(Sony)、力成、美國德州儀器(TI)、韓國SK海力士(SK Hynix)等,也積極布局先進封裝。

因應AI晶片大廠需求,台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能,市場預計到今年底,台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片,擴產幅度超過倍增,若加上日月光投控和艾克爾等廠商,整體先進封裝月產能可逼近4萬片。

美系法人預估到2025年底,台積電CoWoS月產能目標6.5萬片,若加上台積電以外廠商,整體先進封裝月產能可超過7.5萬片、上看7.7萬片。

台積電董事長魏哲家先前表示,與後段專業封測代工廠(OSAT)持續合作布局先進封裝,因應客戶強勁需求。

產業人士分析,日月光投控旗下日月光和矽品,在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程,與台積電密切合作,台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片(SoIC)量產,日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。

市場人士預期,日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片,較今年倍增。

為擴大先進封裝,今年日月光投控上調資本支出,較2023年倍增,美系法人指出,其中5成比重用於先進封裝項目,測試資本支出占比,將從7月底法說會上預估的38%,增加至4成。

法人評估,到2025年,日月光投控將會取得更多高效能運算(HPC)晶片測試業務,目標取得超過50%的市占率。

日月光投控營運長吳田玉先前表示,今年AI相關先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,今年先進封測業績可較2023年倍增,預估2025年相關業績目標續倍增。產業人士評估,日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元,2025年目標倍增至10億美元。

展望AI晶片先進封裝趨勢,日月光資深副總經理洪松井分析,先進封裝朝向垂直整合堆疊架構,整合主動元件和光學元件。他表示,透過摩爾定律、高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝技術,半導體產業可大幅提升AI晶片運算力,AI應用也帶動先進封裝穩定的需求成長。(編輯:楊凱翔)1130921

新聞來源:中央社



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