中央社
（中央社記者張建中新竹25日電）媒體報導，台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。
媒體報導指出，因應人工智慧（AI）晶片客戶對先進封裝強勁需求，台積電決定將擴產高峰期由原先規劃的2028年延至2030年，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。
台積電表示，公司以台灣為主要基地，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。台積電持續與科學園區管理局合作評估適合半導體建廠的用地，一切資訊以公司對外公告為主。
台積電計劃今年CoWoS先進封裝產能倍增，明年將再倍增，估計2025年至2026年達到供需平衡。台積電目前規劃在嘉義建置先進封裝廠，並於8月斥資新台幣171.4億元，購買群創光電南科廠房及附屬設施，市場揣測台積電也計劃將這廠投入先進封裝領域。（編輯：楊蘭軒）1130925
新聞來源：中央社
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