工研院攜手中石化 開發高階電路板材料

中央社

(中央社記者張建中台北26日電)工研院今天宣布,與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,同時強化高階電路板原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示,台灣電路板產業長年領先全球,但許多高階製程原料仍得仰賴進口,若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利,將有助於產業發展及穩固國際競爭力。

李宗銘說,瞄準未來5G高頻高速商機,工研院與中石化合作,投入毫米波銅箔基板材料開發,聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術,將低介電、高導熱等融為一體,提供電氣特性優於市場的材料。

李宗銘表示,用此技術生產的銅箔基板,將能滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸,為台灣電路板產業提供更具競爭力的解決方案,幫助業者迅速搶占市場先機。

中石化總經理陳穎俊說,中石化近年積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發,這次與工研院合作開發的樹脂材料,可幫助業者縮短產品開發時間,其基板穩定性亦有利於下世代電子產品的高階電路板開發。

陳穎俊表示,中石化已進行試量產並進行產業推廣,盼能在台灣就地供貨,快速導入電路板產業中,提升本土高階電路板原料自主性。

工研院指出,傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點,隨著5G傳輸頻率不斷增加,性能會反之下降,如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展,同時保持高傳輸、高散熱等條件,是不少業者的難題。

工研院表示,這次開發的低損耗環烯烴樹脂,不僅克服傳統材料瓶頸,也可協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域。(編輯:楊蘭軒)1130926

新聞來源:中央社



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