國家核心關鍵技術清單檢討 經部建議納AI晶片設計

中央社

(中央社記者劉千綾台北9日電)國科會預計年底前召開審議會認定第2波國家核心關鍵技術清單項目,經濟部表示,為配合國際管制及保護產業競爭力,將提報固態電池、與AI晶片相關的IC設計等技術,經部已與電池、化合物半導體和IC設計廠商溝通,確保不影響產業發展。

國科會去年底公告第1波國家核心關鍵技術清單,包含14奈米以下製程的IC製造技術、異質整合封裝技術,為滾動檢討清單項目,國科會已請各部會提供建議,擬於今年底之前召開審議會認定第2波清單項目。

經濟部表示,配合美國商務部工業和安全局(BIS)限制關鍵技術等出口管制,將於審議會上提報應用於資料中心的AI晶片等IC設計和製程技術,由於首波關鍵技術已涵蓋14奈米以下製程的IC製造技術和異質整合的封裝技術,考量未來AI發展趨勢,IC設計技術將以算力和能效作為定義。

此外,經濟部也將提報3C、車用、再生能源儲能和電網不斷電系統(UPS)等固態電池技術,主要針對增加能量密度和循環使用次數的技術。

經濟部官員表示,已與電池、化合物半導體、IC設計的主要相關廠商討論過,由於新增技術是配合美國管制措施,以及對國內產業競爭力和關鍵技術的保護,對於產業發展並無影響,經詢問業者後,也無太大的反對意見。

國科會去年底公告第1波清單有22項,以具主導優勢與保護急迫性的技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大技術領域。其中在半導體項目,包含14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術,以及異質整合封裝技術。(編輯:潘羿菁)1131009

新聞來源:中央社



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