中央社
（中央社記者張建中新竹14日電）台積電甫於8月在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮，國科會主委吳誠文接受彭博專訪時表示，台積電計劃在歐洲擴建更多工廠，引發關注。台積電指出，正專注於現有的全球布局專案，目前並沒有新的海外投資計畫。
吳誠文在臉書貼文表示，他是在國慶日下午接受彭博（Bloomberg）的訪問，內容今天正式播出。吳誠文受訪時說，台積電已經開始在德勒斯登建置第1座晶圓廠，並且規劃幾座針對不同市場類別的晶圓廠。
台積電指出，正專注於現有的全球布局專案，目前並沒有新的海外投資計畫。
台積電與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）合資成立ESMC，於8月20日舉行動土典禮，預計2024年底開始動工。
ESMC將採用台積電的28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。（編輯：張均懋）1131014
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