中央社
（中央社記者潘智義台北16日電）研調機構集邦科技分析師許家源今天表示，扇出型面板級封裝技術（FOPLP）發展面臨挑戰，業者傾向回收扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產能的投資後，再投入FOPLP投資。
集邦科技今天舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會，許家源指出，扇出型面板級封裝技術（FOPLP）發展面臨技術瓶頸、面板尺寸多元等挑戰，將分散設備研發量能。
針對面板級封裝與AI晶片結合的可能，許家源說明，FOPLP的產品應用主要可分為電源管理積體電路（PMIC）及射頻晶片（RF IC）、消費性中央處理器（CPU）及圖型處理器（GPU）、人工智慧圖型處理器（AI GPU）等3類。
其中，電源管理積體電路及射頻晶片採用「先晶片」（chip-first）技術，原本主要由半導體專業封測代工（OSAT）業者深耕，後續隨著製程授權商興起，推動整合元件製造廠（IDM）及面板業者加入，擴大量產規模。
至於消費性中央處理器及圖型處理器，則採用「後晶片」（chip-last）技術，由已累積生產經驗及產能的半導體專業封測代工業者開發，預估產品量產時間最早落在2026年。
集邦分析，人工智慧圖型處理器（AI GPU）採用「後晶片」（chip-last）技術，由晶圓代工業者主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝，由直接在晶圓上完成IC封裝的技術（wafer level）擴大至面板級封裝技術，產品量產時間最早為2027年。
不過，FOPLP的發展尚面臨挑戰，包括技術瓶頸、面板尺寸多元等將分散設備研發量能。因此，業者傾向待回收FOWLP產能的投資後，再投入FOPLP的產能投資。（編輯：楊凱翔、張良知）1131016
新聞來源：中央社
讀者迴響