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（中央社記者江明晏台北18日電）視覺檢測設備商由田今天宣布，與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK（東光高岳株式會社），達成技術與戰略合作聯盟，將攜手在半導體與載板領域提出先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。
由田說明，由田在封裝載板2D最終檢測領域擁有全球最高市占率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全台極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、面板顯示器檢測都有技術積累、客戶遍布兩岸的公司。
由田也指出，TKTK則是在IC載板與半導體3D量測領域的世界級廠商，也是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。
由田表示，雙方此次聯手，可分為2大部分，第一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效的目標，其二則為由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求。（編輯：林家嫻）1131218
新聞來源：中央社
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