中央社
（中央社記者潘智義台北20日電）面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示，現階段資本支出仍有85%集中在面板相關產品、15%在半導體應用，盼逐年增加半導體應用，將來達50比50。
群創今天舉行媒體交流會，洪進揚指出，由3.5代廠轉型的面板級扇出型封裝技術產線，原定今年底出貨，但因客戶手機應用需求沒那麼樂觀，將順延到明年出貨，並尋找其他用途填滿產能；但仍看好屬於半導體應用的扇出型封裝技術；不過，未來拓增新產線仍需客戶確定之後，再做產線建置。
洪進揚說明，推出扇出型封裝技術，採用3.5世代面板廠轉型，目前是最適當的做法，希望幫助封裝行業，並非取代CoWoS技術，而是協助產業鏈滿足各層級晶片封裝需求，未來產品甚至也可做為矽光子載板。希望把台灣科技島的護國神山產業鞏固得更好。
他強調，雖然賣廠給台積電，但賣廠獲利絕對不是常規計畫。
群創總經理楊柱祥解釋，護國神山台積電申請美國專利是全球專利權數第一，群創則是第2名，目前已取得282項專利，今年可望超過300個專利。群創的扇出型封裝技術可應用在車用、低軌衛星等領域。
楊柱祥說明，扇出型封裝技術採用方形的基板，與目前半導體晶圓的圓形架構不同，各有利弊，扇出型封裝產品何時大量生產，關鍵在於半導體龍頭大廠的態度，一旦確定之後，市場需求將可明顯放大。
對於面板業近年因景氣循環帶來的起伏，除了轉型新應用領域之外，楊柱祥認為，現在的大環境就像「厚雪覆殘荷，蓮藕應春生，開花結蓮子、歲末旺來春」，樂觀看待新的一年。
楊柱祥說，自己是面板產業30年老兵，從映像管（CRT）、液晶面板（LCD），中間夾著一個退場的電漿電視（PDP），再到有機發光二極體（OLED）、微型發光二極體（Micro LED），也拓展面板級扇出型封裝技術。
洪進揚表示，自2018年接任董事長，今年滿6年，第一個6年重點在穩定生機，力求獲利，採取組織變革，精簡組織架構，第一階段有一些組織分拆，例如分拆生產X光感測器的睿生光電，往外找出海口。
他說，第2個6年在突圍轉型、拓展觸角；第二階階段核心競爭力，主要在大面積玻璃精細化，分拆出面板級扇出型封裝事業。另外，車用部門分拆出來，直接與終端品牌客戶交涉，與客戶連結；但也衍生系統整合廠（SI）砍單的壓力，為此飛到德國好幾趟，走了1527公里，拜訪歐洲大車廠，讓客戶知道群創方案最好，把客戶一個一個拉回來，群創更獲客戶BMW創新獎。
總統賴清德過去當行政院長之際，推動百億元的台灣智慧顯示科技的應用行動專案，楊柱祥表示，雖然專案已告一段落，但為爭取專案延續，讓全國大專院校因應政策，培育科技人才，已主動向行政院爭取延續方案，盼微型發光二極體（Micro LED）、面板級扇出型封裝技術等產業需求，都能獲得政策的繼續支持。
楊柱祥解釋，面板產業產值占台灣國內生產毛額（GDP）8%，從業人數高達15萬人，要有產業政策，學校才知如何引導系所人才培養。
他說，群創擁有MicroLED共580件專利，與車用電子、消費性電子廠合作，MicroLED的車用需時驗證，先在3.5代線低溫多晶矽（LTPS）產線做，未來在6代線生產。
洪進揚則看好MicroLED在透明顯示器、車用市場。雖然中國電動車市占率約全球一半，但群創電動車客戶9成都在歐美，但也會試著找尋中國市場。
另外，洪進揚看好矽光子產業是長遠的路，目前僅透過投資矽光子公司進行。（編輯：楊凱翔）1131220
新聞來源：中央社
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