中央社
（中央社記者張建中台北3日電）半導體設備廠弘塑董事會今天通過購置土地預算，上限新台幣11億元，因應未來長遠發展及多角化經營的營運需求。
弘塑指出，考量大量訂單及預期的未來訂單量，現有廠房面積不敷使用，因應未來長遠發展及多角化經營的營運需求，擬購置新竹市五福段489等地號土地。
弘塑表示，購置土地案仍待與地主完成最後洽談，尚未簽訂合約，董事會今天通過預算上限11億元，購置土地不超過6000坪，且每坪單價不超過18萬5000元。
弘塑先前指出，設備新廠加入生產後，產能估計可增加一倍。位於路竹的化學品新廠去年完工，未來通過客戶認證加入生產後，產能可增加50%。（編聞：張均懋）1141203
新聞來源：中央社
讀者迴響