中央社
（中央社記者江明晏台北18日電）TPCA（台灣電路板協會）與工研院產科國際所發布報告，台灣印刷電路板（PCB）今年前3季海內外總產值新台幣6671億元，年增11.3%，預估2025全年將成長11.1%，總產值上看9072億元，顯示台灣PCB產業正穩步站上AI驅動的新成長軌道。
根據TPCA與工研院產科國際所今天最新發布的「2025第3季台灣PCB產銷調查及營運報告分析」，第3季台灣PCB製造海內外總產值2435億元，年成長7.2%，前3季海內外總產值6671億元，年增11.3%，顯示即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨、第3季需求相對轉弱，台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下穩健成長。
展望第4季，報告預期，AI伺服器需求可望延續前3季強勁動能，加上高階材料供應吃緊所引發的價格效應，台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」的成長格局。
報告估計第4季台灣PCB製造海內外總產值將達2401億元，年增10.4%；2025全年總產值上看9072億元，年成長11.1%。
回顧第3季趨勢，報告指出，生成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能，受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼，同時高層數多層板（HLC）與HDI板也隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，第3季表現相對放緩。
從台灣PCB應用市場觀察，報告指出，第3季電腦應用市場年增25.2%，半導體應用市場年增14.2%，為2大應用成長動能。在電腦應用方面，除AI伺服器為廠商主力出貨項目外，個人電腦受惠於Windows 11升級與AI PC推動換機潮，帶動相關營收明顯擴張；半導體應用市場則因ABF載板需求優於預期，加上記憶體市場進入供給與價格同步回升的雙成長週期，推升BT載板出貨表現。
報告指出，通訊應用市場第3季年減7%，儘管全球智慧手機出貨量仍維持溫和成長，但受關稅因素影響，相關PCB訂單多已於上半年提前出貨，導致第3季動能趨緩；汽車應用市場則年減4.3%，主因受中國大陸電動車品牌加速導入在地供應鏈，以及中系PCB廠積極搶攻燃油車市場影響，對台灣車用板訂單形成排擠效應。（編輯：林家嫻）1141218
新聞來源：中央社
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