中央社
（中央社記者張建中新竹20日電）美國和日本等國爭相發展半導體產業，全球半導體產能朝向區域多元化發展，地緣政治牽動半導體產能布局，市調機構集邦科技預估，至2030年美國半導體先進製程產能將占全球先進製程產能的28%。
半導體產業為重要戰略物資，不僅美國積極推動半導體在地製造，中國加強半導體自主化，日本、歐盟、印度等也都強力發展半導體產業。台積電（2330）持續深耕台灣，推升台灣半導體產業進一步成長。
據市場研究暨分析機構國際數據資訊（IDC）預估，2025年至2029年台灣晶圓代工產能年複合成長率約2.8%；美國在台積電亞利桑那州廠擴產，以及三星（Samsung）和英特爾（Intel）增加資本支出，晶圓代工產能複合成長率達8.4%。
日本在台積電熊本廠逐步擴產，以及Rapidus貢獻產能，晶圓代工產能複合成長率達10%；歐盟晶圓代工產能年複合成長率約6.3%。
集邦科技預期，美國半導體先進製程產能將快速擴增，至2030年占全球半導體先進製程產能比重可望達28%，台灣半導體先進製程產能比重可能降至55%，仍居全球之冠。
中國因半導體先進製程設備遭到管制影響，主要擴展成熟製程產能，集邦科技預估，2030年中國半導體成熟製程產能占全球成熟製程產能比重可能達到52%，超越台灣的26%，躍居全球半導體成熟製程最大供應國。（編輯：張均懋）1141220
新聞來源：中央社
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