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（中央社記者江明晏台北31日電）長興材料旗下小金雞長廣精機預計明年1月16日掛牌，1月6日至8日辦理公開申購，暫定承銷價125元；長廣看好，隨著AI、HPC伺服器與高速通訊需求成長，帶動高階載板需求明顯回溫，長廣可望在載板大廠重新啟動擴產時迎接成長。
長廣精機今天發布訊息宣布，配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5760張，競拍底價105.93元，最高投標張數828張，暫定承銷價125元。競拍時間為12月31日至1月5日，1月7日開標；1月6日至8日辦理公開申購，1月12日抽籤，預計1月16日掛牌。
長廣表示，隨著AI、HPC伺服器與高速通訊需求成長，帶動高階FCBGA載板需求明顯回溫，預期市場有望加速完成庫存調整，進入新一輪投資循環，長廣受惠高階三段式壓膜機技術門檻高、能精準應用於先進封裝流程，可望在載板大廠重新啟動擴產時迎接成長。
長廣表示，在全球配置上，日本子公司Nikko-Materials為營收主要來源，2024年度約占整體營收82%，負責先進製程設備的技術開發、設計、組裝與技服，為長廣高階設備穩定輸出的核心基地，同時，長廣於廣州成立生產據點，負責預貼式、單段與雙段式中階設備組裝，並串接在地銷售與服務，形成日本、台灣與中國3大據點的完整布局，分別擔綱高階、營運與展示、中階的角色。（編輯：張均懋）1141231
新聞來源：中央社
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