中央社
（中央社記者何秀玲台北3日電）測試介面廠精測公布2025年12月營收為新台幣3.91億元，年減13.3%；2025年全年營收為48.06億元，年增33.3%。精測並指出，近期發行20億元無擔保可轉換公司債（CB），將在1月5日掛牌交易。
精測表示，隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締新猷。
精測今天發出新聞稿指出，2025年第4季營收11.96億元，年減7.2%，儘管第4季營收較2024年同期下滑，整體而言2025年業績仍優於預期表現。
精測表示，12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨著AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司也布局AI應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。
精測指出，為因應半導體產業升溫，近期發行20億元無擔保可轉換公司債（CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來AI半導體趨勢，提升探針卡與IC測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。CB於2025年12月開標訂價，預計2026年1月5日掛牌交易。
12月完成新廠建設的得標廠商最終確認，選定宏偉營造股份有限公司為總承包商，新建工程計畫於2026年第一季動工，預計2028年初完工最快下半年啟用，為中長期產能擴張注入強勁動能。
展望未來，精測表示，將持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，並推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望創造更優異經營績效。（編輯：翟思嘉）1150103
新聞來源：中央社
讀者迴響