中央社
（中央社記者江明晏台北17日電）媒體報導，晶圓代工龍頭廠台積電持續投資台灣，供應鏈傳出，台積電今年在南科、嘉義將一共再投資建4座先進封裝廠；台積電今天回應，建廠資訊以公開資訊為主。
自由時報報導，晶圓代工龍頭廠台積電持續投資台灣，除了先進製程的晶圓廠之外，也大手筆投資先進封裝（AP），供應鏈傳出，台積電今年在南科、嘉義將再建4座先進封裝廠。預計下週由資深副總經理暨副共同營運長侯永清對外宣布。
報導提及，台積電目前在嘉義科學園區投資興建2座先進封裝廠，也就是一期的P1、P2，接下來將投資興建二期的2座廠；南科3期將續投資2座先進封裝廠。
台積電持續在台灣積極投資先進製程，包括新竹寶山、南科、高雄與台中，至於嘉義則是布局先進封裝測試為主。
台積電15日召開法說會，台積電董事長魏哲家表示，台積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期2奈米晶圓廠，未來數年將持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠。
台積電說明，2026年資本支出將達到520億至560億美元規模，較2025年增長27%至37%。財務長黃仁昭指出，今年資本支出約60%至80%用在先進製程技術，10%用在特殊製程技術，10%至20%用在先進封裝測試、光罩生產和其他項目等。（編輯：潘羿菁）1150117
新聞來源：中央社
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