中央社
（中央社記者鍾榮峰台北23日電）半導體測試介面供應商景美科技預計25日登錄興櫃交易，展望營運表現，景美科技今天說明，今年營收成長動能主要來自既有客戶專案，前段晶圓測試比重持續增加，2025年第4季在後段成品測試已完成驗證，預期今年第1季開始可逐步放量。
景美科技下午舉行興櫃前媒體交流會，展望產業趨勢，景美科技總經理羅麗文指出，人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片快速發展，帶動探針卡對導板孔數及結構精度需求升級，細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值也提高。
羅麗文表示，探針卡大廠近年擴大資本支出，投入探針針體、印刷電路板、多層有機載板與關鍵核心製程設備，將結構件與精密加工環節，委由專業供應商承接，形成長期穩定的分工體系，景美科技已切入高階成品測試介面機構件應用，產品線從前端晶圓測試延伸至後段高階測試，目前在手訂單能見度看到2季。
受惠AI和HPC晶片測試介面需求強勁，產業人士預估，景美科技今年業績目標大幅年成長30%到40%，毛利率目標維持2025年40%水準，去年晶圓測試業績占比約45%、成品測試占比約15%，預估今年成品測試占比可升至20%。
根據資料，景美科技深耕探針卡關鍵結構件以及細微鑽孔製程，主要服務晶圓代工廠和全球探針卡大廠，產品主要應用包括垂直式探針卡與微機電探針卡，因應高階晶片測試。
觀察合作夥伴，景美科技說明，已取得晶圓代工廠合格供應商資格外，也陸續取得美國、台灣、義大利、日本等探針卡廠商合格供應商資格，也是景美科技主要客戶群。在產能布局，景美科技已在宜蘭利澤設立啟用兩廠，規劃2028年啟用利澤三廠。
根據資料，景美科技2025年自結營收新台幣4.3億元，毛利率提升至40%，營收主要集中在半導體先進製程，相關整體業績占比78%，台灣客戶占比約84%，半導體產業客戶應用占比89%，去年景美科技自結獲利3612.4萬元，每股純益1.67元。（編輯：張均懋）1150223
新聞來源：中央社
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