中央社
(中央社記者林行健新德里3日專電)經濟部次長陳正祺目前正在印度訪問,今天出席第6 屆台印度產業高峰論壇開幕典禮,見證台灣與印度之間有關電子製造、綠色科技領域的3項合作備忘錄(MOU)的簽署。
第6 屆台印度產業高峰論壇下午在印度首都德里的一家大飯店實體舉行,由中華民國全國工業總會(CNFI)與印度工商聯合會(FICCI)聯合主辦,約有500名台灣及印度的產業界代表出席。
陳正祺致詞時介紹,台灣9成以上廠商屬於中小企業,具備優良技術,外國投資時的特性是著重「平行合作」,傾向於與當地夥伴共同成長,呼籲印度政府給予台商支持與引導。
他並說,印度政府的「在印度製造」(Make in India)與「生產激勵計畫」(PLI)等政策,與台灣的新南向政策相輔相成,而印度經商環境的持續進步更為台商帶來契機,相信這場論壇可為雙方建立連結、拓展商機。
印度商工部主管促進產業暨國內貿易次長詹恩(Anurag Jain)則表示,印度政府正積極簡化投資程序,以吸引更多外資前來,目前正為外商建立單一註冊窗口,經商申請程序所需日數可望減至3天,而終極目標是1天。
中華民國駐印度代表葛葆萱、印度台北協會會長戴國瀾(Gourangalal Das)、工總印度分組召集人李詩欽、FICCI總幹事查拉(Arun Chawla)等人,也出席了開幕典禮。
主辦單位也宣布台印度簽署3項合作備忘錄,簽署方分別是威剛科技與印度電子產業公會(ELCINA)、優勝奈米科技與印度Srikaarya產業,以及台灣環保公會、中國生產力中心、工研院、台灣水務產業發展協會與印度潔淨水國際中心、印度產業國際顧問公司。
開幕典禮結束後,台灣與印度產業界代表分為3組,就電子製造、智慧城市暨綠色科技、智慧汽車組件等主題進行討論。
陳正祺今天還出席了第一屆台印度CEO論壇,並主持印度台商座談會,了解台灣廠商在印度的運作情況。(編輯:黃自強)1111103
新聞來源:中央社
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