中央社
（中央社記者張璦台北5日電）國科會今天公告國家核心關鍵技術清單，技術範圍涵蓋國防、太空、農業、半導體、資通安全5大領域、共22項技術；其中涉及太空技術達8項為最多，半導體則鎖定14奈米以下製程IC製造、異質整合封裝技術。國科會擬於明年3、4月提第2波清單。
立法院會去年5月三讀通過修正「國家安全法」部分條文，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等，竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍；且受政府資助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國需申請許可。
至於「國家核心關鍵技術」範圍，由國科會召集組成審議會審查，歷經1年多時間討論，今天公告國家核心關鍵技術清單，即日起生效。
首波核心關鍵技術清單納入22項技術，範疇涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大領域。
其中太空技術納入8項最多，包含衛星操控技術，以及太空規格的X-Band影像下載技術、影像壓縮電子單元（EU）技術、CMOS影像感測器技術，與光學酬載系統的設計、製造與整合技術，主動式相位陣列天線技術、被動反射面天線技術、雷達影像處理技術。
上述技術與目前國家太空中心多項計劃案有關，包含福衛五號、福八，以及未來衛星計畫。
國防領域技術有6項，包含軍用碳纖維複合材料技術、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術、軍用新型抗干擾敵我識別技術、軍用微波/紅外/多模尋標技術、軍用主動式相列偵測技術、衝壓引擎技術。
農業領域技術有3項，包含農業品種育成及繁養殖技術（液體菌種培養技術、水產單性繁殖技術），農業生物晶片技術（農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術），農業設施專家系統技術（作物溫室技術、養殖漁業水環境的設計、營運及維護管理專家系統技術）。
半導體相關技術，涵蓋14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；以及異質整合封裝技術（晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術）。
另外，晶片安全技術、後量子密碼保護技術、網路主動防禦技術，也納入首波清單。
國科會前瞻及應用科技處長陳國樑表示，國家核心關鍵技術清單是為確保國家安全與產業競爭優勢，針對相關營業秘密加強保護，避免非法外流至國外，造成國家與產業利益受侵害，不影響合法商業行為及技術交流。
國科會官員說明，審議會原則上是一年至少召開一次，不過，國科會主委吳政忠考量清單需持續周延，以保護產業，因此國科會及相關部會後續將配合技術發展，以及美、韓等國家產業發展進程，持續廣納產官學研意見，預計將於3個月後滾動檢討，提出第2波名單。
至於第2波技術清單是否會包含生技、量子科技等，國科會官員指出，目前尚未設定會有哪些領域、仍處於討論階段，第2波清單可能會滾動修正首波入列的技術，也可能新增其他領域。
國科會表示，未來若有國家核心關鍵技術的營業秘密不法外流，依法由檢調單位偵辦；為辦理相關司法案件，司法院已於今年2月15日修正通過智慧財產案件審理法、4月26日修正公布智慧財產及商業法院組織法。（編輯：潘羿菁）1121205
新聞來源：中央社
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