參訪半導體產業 賴清德：讓台灣在全球競爭立於不敗

中央社

（中央社記者溫貴香台北19日電）副總統賴清德今天表示，半導體產業是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱，政府與業界要加強合作，建立一個更完整的生態系，讓半導體產業在台灣更穩固、蓬勃發展，外溢效果更大，也讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

賴副總統下午在經濟部長王美花、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠等人陪同下至「新竹科學園區」參訪半導體產業，他致詞時表示，經濟是台灣生存發展的重要命脈，半導體產業則是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱。

賴副總統說，他當選第16任總統，有責任持續推動台灣經濟與產業發展，因此，在520就職之前，第一個拜訪的就是半導體產業，向大家請益。

他也感謝半導體業者幾十年來對台灣經濟發展的卓越貢獻。將近40年前，在竹科這塊土地，種下半導體這顆種子，經過大家努力灌溉，半導體產業已成長為一棵枝葉繁盛的大樹，不僅守護台灣經濟，也成為台灣與國際社會連結的橋梁。

副總統表示，有人說，半導體產業是護國神山，重要性不言而喻。他期盼經過今天的交流，政府與業者更密切合作，讓產業能持續蓬勃發展。

副總統提到，美國拜登總統在白宮演講時，曾引用「缺一顆馬蹄鐵釘，失一個王國」民謠，強調半導體是21世紀的馬蹄鐵釘。「晶片戰爭」作者米勒（Chris Miller）曾說，半導體未來將定義「我們的世界，決定未來的科技、國防及生活方式」。

副總統說，經過幾十年來的努力，台灣有條件成為國際社會的貢獻者，以台灣產業的力量，在新供應鏈重組時，為世界未來的繁榮發展進一步做出貢獻，而其中最舉足輕重的就是半導體產業。

談及半導體產業發展，賴副總統表示，政府與業界要加強合作，建立一個更完整的生態系，包括原料、儀器設備、研發、IC設計、晶圓製造、封裝測試等，讓半導體產業在台灣更穩固、更蓬勃發展，外溢效果更大，這是台灣應該要做的事情，也是他520上任之後要推動的方向，讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

隨後，副總統聽取經濟部產發署長連錦漳簡報「維持競爭優勢-建構半導體產業生態圈」，並與台灣半導體產業協會（TSIA）及晶片設計、製造、封測等20家業者，進行座談交流。

接著，副總統前往台灣積體電路製造股份有限公司新竹廠參訪，聽取公司簡介，瞭解運作情況。

與會者包括TSIA理事長侯永清、台灣科學園區科學工業同業公會（ASIP）理事長李金恭、台灣積體電路製造股份有限公司總裁魏哲家等人。（編輯：翟思嘉）1130319

新聞來源：中央社