參訪半導體產業 賴清德:讓台灣在全球競爭立於不敗

中央社

(中央社記者溫貴香台北19日電)副總統賴清德今天表示,半導體產業是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱,政府與業界要加強合作,建立一個更完整的生態系,讓半導體產業在台灣更穩固、蓬勃發展,外溢效果更大,也讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

賴副總統下午在經濟部長王美花、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠等人陪同下至「新竹科學園區」參訪半導體產業,他致詞時表示,經濟是台灣生存發展的重要命脈,半導體產業則是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱。

賴副總統說,他當選第16任總統,有責任持續推動台灣經濟與產業發展,因此,在520就職之前,第一個拜訪的就是半導體產業,向大家請益。

他也感謝半導體業者幾十年來對台灣經濟發展的卓越貢獻。將近40年前,在竹科這塊土地,種下半導體這顆種子,經過大家努力灌溉,半導體產業已成長為一棵枝葉繁盛的大樹,不僅守護台灣經濟,也成為台灣與國際社會連結的橋梁。

副總統表示,有人說,半導體產業是護國神山,重要性不言而喻。他期盼經過今天的交流,政府與業者更密切合作,讓產業能持續蓬勃發展。

副總統提到,美國拜登總統在白宮演講時,曾引用「缺一顆馬蹄鐵釘,失一個王國」民謠,強調半導體是21世紀的馬蹄鐵釘。「晶片戰爭」作者米勒(Chris Miller)曾說,半導體未來將定義「我們的世界,決定未來的科技、國防及生活方式」。

副總統說,經過幾十年來的努力,台灣有條件成為國際社會的貢獻者,以台灣產業的力量,在新供應鏈重組時,為世界未來的繁榮發展進一步做出貢獻,而其中最舉足輕重的就是半導體產業。

談及半導體產業發展,賴副總統表示,政府與業界要加強合作,建立一個更完整的生態系,包括原料、儀器設備、研發、IC設計、晶圓製造、封裝測試等,讓半導體產業在台灣更穩固、更蓬勃發展,外溢效果更大,這是台灣應該要做的事情,也是他520上任之後要推動的方向,讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

隨後,副總統聽取經濟部產發署長連錦漳簡報「維持競爭優勢-建構半導體產業生態圈」,並與台灣半導體產業協會(TSIA)及晶片設計、製造、封測等20家業者,進行座談交流。

接著,副總統前往台灣積體電路製造股份有限公司新竹廠參訪,聽取公司簡介,瞭解運作情況。

與會者包括TSIA理事長侯永清、台灣科學園區科學工業同業公會(ASIP)理事長李金恭、台灣積體電路製造股份有限公司總裁魏哲家等人。(編輯:翟思嘉)1130319

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友