中央社
（中央社台北25日電）中國國務院副總理丁薛祥今天在北京表示，當前世界百年未有的大變局加速演進，各國需加強科技開放合作，中國反對知識封鎖和人為擴大科技鴻溝，同時將加大國家科技計畫對外開放力度。
綜合中國證券報網、香港電台報導，2024中關村論壇年會25日在北京開幕。中共中央政治局常委、常務副總理丁薛祥致詞時作了上述表示。
丁薛祥說，當前百年未有的大變局加速演進，各國需要加強科技開放合作，透過科技創新共同探索解決重要全球問題的途徑和方法。中國願與國際社會共同踐行開放、公平、公正、非歧視的國際科技合作理念，強化創新夥伴關係，攜手構建全球科技共同體。
丁薛祥提出共同營造開放創新生態，探索互利共贏的全球科技創新合作新模式。反對知識封鎖和人為擴大科技鴻溝，打破制約知識、技術、人才等創新要素流動的壁壘。
他表示，要共同培育和發展新質生產力，挖掘和豐富雙邊多邊合作管道。促進創新成果互惠互享，拓展人工智慧、生命科學、綠色能源和先進製造等領域合作，推動各國培育發展新興產業和未來產業；並加強數位經濟國際合作，攜手推動數位時代互聯互通。
丁薛祥指出，中國會推進實施國家大科學計畫和國家大科學工程，加大國家科技計畫對外開放力度，支持各國科研人員，共同攻克基礎前沿科學問題。
美國近年來在晶片半導體高科技領域對中國祭出管制措施，官方智庫中國國際問題研究院微信公眾號近日刊載「美強化對華半導體出口管制盡顯霸權本性」文章，批評美國政府濫用出口管制措施，對中國半導體產業科技圍堵。（編輯：周慧盈/唐佩君）1130425
新聞來源：中央社
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