中央社
（中央社記者賴于榛台北15日電）台美關稅談判在最終階段，行政院台美經貿工作小組今天表示，行政院鄭麗君副院長、行政院經貿談判辦公室楊珍妮總談判代表與談判團隊14日晚間出發赴美，進行新一輪實體磋商，結束後台美雙方預計對外宣布達成共識的內容，後續再擇期簽署台美貿易協議。
紐時日前報導，台美接近達成貿易協議，美國對台進口關稅將降至15%，台積電在亞利桑那州將再投資興建至少5座半導體廠。行政院經貿談判辦公室13日曾表示，雙方對相關課題已有大致共識，目前正在商議舉行總結會議的時程，確認後將對外說明，會議後也會宣布協議的主要內容。
外媒報導，鄭麗君等人已赴美進行貿易磋商，行政院台美經貿工作小組今天則透過文字說明，鄭麗君、楊珍妮所率領的台灣談判團隊在與美方商定時程後，14日晚間已出發赴美，將與美方進行第6輪實體磋商，此行4項談判目標為：一，對等關稅再調降且不疊加原有的最惠國待遇稅率（MFN）；二，232條款半導體、半導體衍生品及其他項目關稅最優惠待遇；三，以「台灣模式」打入美國供應鏈，延伸及擴展台灣科技產業實力，並請美方提供台灣業者有利的投資環境；四，促進台美貿易平衡，形成台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
台美經貿工作小組表示，磋商後台美雙方預計將對外宣布達成共識的內容，後續台灣也將另擇期與美國貿易代表署，就台美貿易協議進行文件簽署，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
此外，針對美國白宮於美國時間1月14日所公布的半導體關稅政策，台灣先前與美方針對232條款半導體及其衍生品關稅優惠待遇已進行多次討論並獲致共識，將在此次磋商會議中與美方進行確認後對外說明。（編輯：蘇龍麒）1150115
新聞來源：中央社
讀者迴響