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台灣護國神山，台積電全球市占率第3季57.9%，穩坐全球晶圓代工龍頭地位，而第2大廠是南韓三星，市占率12.4%，可說是遠遠不及台積電，而最近在台積電在美國的「亞利桑那聯盟」儼然成形，除了蘋果之外，全球第二大晶片封裝業者Amkor，宣布投資20億美元，在台積電廠房附近蓋封裝廠，就是要為台積電生產的蘋果晶片，提供封裝服務，外媒就認為這可能讓三星很緊張。
台灣護國神山，台積電全球市占率，從第2季的56.4%，攀升到第3季的57.9%，坐穩全球晶圓代工龍頭地位，第2大廠是南韓三星，市占率12.4%，遠遠不及台積電，恐怕讓三星心灰意冷，而台積電在美國的「亞利桑那聯盟」儼然成形，恐怕讓三星電子很緊張，主播：「大型半導體封裝和測試設施，即將在皮奧里亞建成。」台積電正在美國亞利桑那州興建晶圓廠，蘋果已經承諾，將成為最大客戶，全球第二大晶片封裝業者Amkor，宣布投資20億美元，在台積電廠房附近蓋封裝廠，就是要為台積電生產的蘋果晶片，提供封裝服務，預估這座工廠，將成為美國最大的外包包裝工廠，占地超過50萬平方英尺，將創造約2千個就業機會，亞利桑那州州長Katie Hobbs：「這只是半導體的一部分，我們正在建構的生態系統，將成為吸引更多這些公司，來到亞利桑那州。」
台積電和三星電子都各自在美國建廠打造生態圈，爭奪訂單，三星電子正在德州泰勒市，投資170億美元蓋廠，預定明年下半年啟動量產，根據韓媒報導，三星已經從日本新川株式會社，收購了16套封裝設備，目前三星已經收到了7套設備，可能還會再追加，外界解讀，三星希望向業界展示，封裝能力，吸引輝達的青睞，因為目前輝達的供貨，無法滿足AI市場的龐大需求，而台積電CoWoS先進封裝的產能不足，三星這時候就成為一個可能性非常高的選擇，新加坡國立大學副教授張燮信(音譯)：「最近在2023年5月，三星半導體部門執行長，明確表示，我們將在三到五年內，在技術上超越台積電。」
根據TrendForce研究，台積電三星3奈米製程貢獻營收，對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季，前十大晶圓代工業者，產值高達282.9億美元，季增7.9%，預估第四季將持續向上，未來台積電和三星的競爭，也是關注焦點。
新聞來源：華視新聞
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