武廷融 綜合報導 / 台北市
台美關稅今(16)日確定調降為15%不疊加，並取得半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇。而台灣企業將對美投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）等產業。不過美國商務部長盧特尼克稱「目標是將台灣整個半導體供應鏈產能的40%轉移至美國」引發外界熱議。對此，行政院副院長鄭麗君表示「這並不是產業外移，而是我國科技產業的延伸跟擴展，我們相信供應鏈合作不是move，是build。」
台美關稅談判確定，台灣對等關稅降至15％不疊加，半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇。而美方接受以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。另外，台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
不過美國商務部長盧特尼克稱「在川普總統任內，目標是將台灣整個半導體供應鏈產能的40%轉移至美國」，引發外界憂心台灣半導體產業會被掏空。對此，鄭麗君今日在記者會中強調，以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要的戰略目標就是「這並不是產業外移，而是我國科技產業的延伸跟擴展。」
鄭麗君指出，過去幾年台灣半導體業者在國外擴大投資布局，而這幾年來，台灣半導體總產值持續成長，2023年半導體產業總產值4.3兆元、2024年5.3兆、2025年6.5兆，隨著擴大國際布局，半導體產業產值也在成長。鄭麗君說，台灣半導體產業已經成為國際級產業，他們基於客戶、市場需求，展開國際布局，但政府同時支持企業根留台灣，擴大在台投資。
鄭麗君表示，政府持續推動擴大投資台灣方案，並協助產業解決基礎建設、人才等問題。產業投資台灣，壯大後希望布局全球，他們也期待政府打造國際供應鏈，因此業界提出台灣模式，希望政府提供融資信保，在打造產業聚落的經驗能由政府協助，「我們相信供應鏈合作不是move，是build。我們擴大在美國的布局，支持美國本土供應鏈，但更是台灣科技產業的延伸跟擴展」。
新聞來源：華視新聞
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