不和台積電硬拚 印度半導體「繞道突圍」拚組裝.測試.封裝

綜合報導  / 印度

當目前半導體戰場聚焦在2奈米的先進製程,印度選擇轉身走向另一條路。根據英國《BBC》揭露,印度選擇不再和台灣的台積電、以及南韓三星硬碰硬,而是切入組裝、測試和封裝。而包括鴻海和力積電這幾間台灣大廠,也在印度布局供應鏈。對於這個布局,我們也來聽專家的分析。

這情景令老一輩人半導體人,似曾相識,工業區大興土木,到處塵土飛揚,這裡,就是印度擁抱半導體的起點,古吉拉特邦。Kaynes工程師說:「朋友們我終於,找到一位司機,我已經坐到他的車裡了。」沿途人跡罕至,工程師搭乘的是像,這樣的嘟嘟車前往工廠。

歷經顛簸車程,工程師來到了,位於印度古吉拉特邦,正在擴建當中的半導體封測廠,2023年成立的,凱恩斯半導體,是第一家在印度政府支持下,成功啟動晶片組裝,與測試廠的企業,儘管草創期篳路藍縷,但為了晶片自主,印度的半導體大夢,非做不可。

凱恩斯執行長Raghu Panicker說:「莫迪很驚訝,因為他沒想到在印度,有一家公司能提供電子三大業務,並且能提供端到端的解決方案。」根據BBC報導,印度很清楚,自己無法和,台積電與三星等晶圓廠,正面硬拚,因此以「繞道戰略」,切入組裝、測試和封裝,這些比晶圓廠更容易啟動,其實要製造一顆晶片,大致分為三大階段。

上游是IC設計,例如輝達就是晶片設計公司,沒有自己的晶圓廠。晶片設計完,要下單到第二階段的晶圓代工廠,例如台積電進行製造,在這個階段的廠房設備,都需要投注巨資,製程相當複雜,第三階段就是封裝測試,是晶片製造的最後成品階段。」

印度發展半導體,正是選擇從門檻低的,封測端著手,不過專家觀察,印度想成為半導體大國,並不容易,尤其成熟製程封測早就是,競爭激烈的紅海。

柴煥欣說:「新投入印度的封測廠,一旦開始運作的時候,他們有設備要進行攤提,還有很多的在良率,還有人員培訓的問題,這些的話是不是能夠讓他們,能夠有成本上面的競爭性,恐怕也會是個疑問。」

半導體專家柴煥欣分析,其實台積電的外籍員工當中,印度員工人數排名第一,不過印度當地生活條件,尚不足以吸引他們。印度要建立半導體基地,還有漫漫長路,不過建立電子供應鏈的決心,不容小覷。

新聞來源:華視新聞



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