黃傲天 張桓軒 報導 / 台北市
「護國神山」台積電的第一季法說會，即將在明(18)日下午登場，內外資高度關注。而研究機構釋出的最新報告顯示，AI龍頭廠輝達的新款晶片GB200，明年出貨量有望突破100萬顆，讓台積電先進封裝產能，有望因此增加1.5倍以上！專家分析，因為英特爾和三星，目前都無法滿足輝達的需求，所以絕大多數訂單，才會通通被台積電吃下。
輝達執行長黃仁勳，到訪美國奧勒岡州立大學，和學生交流AI趨勢，但競爭對手可沒閒著，超微釋出最新AIPC晶片，號稱是商用PC領域第一名，今年第二季就會支援惠普和聯想，想和輝達跟英特爾分庭抗禮，輝達執行長黃仁勳說：「我們三十多年前創辦了輝達，引領開創新的運算方式，我們稱之為加速運算。」
「AI教父」也不是省油的燈，研究機構TrendForce報告指出，輝達Blackwell平台新品，號稱「地表最強AI晶片」的GB200，明年出貨量有望超過100萬顆，讓協力生產的好夥伴台積電，CoWoS先進封裝產能跟著暢旺，今年底預計能月產4萬片，年增幅度超過150%，明年產能也有機會再倍增，超過半數都給輝達使用。
半導體專家曲建仲說：「英特爾雖然先進製程，一直在追趕(台積電)，但是它沒有足夠的產能給客戶，三星目前的製程是落後的，所以這些訂單現在，真的全部都塞到台積電。」先進封裝需求暢旺，但產能供不應求，台積電如何應對，4月18日法說會備受關注。另外「護國神山」技術領先對手多少？美國廠會不會侵蝕毛利率？
台積電全球布局牽動資本支出，也成為內外資聚焦重點，法說會上對終端需求的分析，勢必也會牽動景氣展望，台經院產經資料庫總監劉佩真說：「(也關注)在其他的應用領域端，是否在第二季末以前，就可以達到庫存去化告一個段落。」「神山」法說會進入倒數，就看屆時釋出的最新消息，會成為投資人的定心丸，還是為市場投下更多變數。
新聞來源：華視新聞
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