中央社
（中央社阿姆斯特丹8日綜合外電報導）路透社引述3名知情人士所言報導，荷蘭政府最快將於今天通知國會，政府計畫研擬其他規定，管制半導體技術出口，藉此保護國家安全。
路透社報導，美國去年10月對中國祭出晶片出口管制措施，旨在遏止中方的半導體製造能力，並且拖慢中國軍事發展。
荷蘭政府在採取這項措施之前，已與美國及日本商討數月，美國政府試圖推動盟友對中國採取類似的晶片出口管制措施。
今年二月初，美國官員承認，華府和日本與荷蘭之間存在一項協議，擬對出口到中國的半導體製造設備實施新禁令。（譯者：陳正健）1120309
新聞來源：中央社
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