中央社
（中央社新德里5日綜合外電報導）英國「金融時報」（Financial Times）今天報導，印度將於下個月動工興建國內首間半導體組裝廠，預計在2024年底前開始生產首批國產晶片。
印度電子暨資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）表示，美國的美光科技公司（Micron Technology）將於8月開始在古茶拉底省（Gujarat）興建造價27億5000萬美元的晶片組裝和測試廠。
根據金融時報的報導，衛士納透露了雄心勃勃的時間表，這是推動擴大科技製造供應鏈的部分計畫。
衛士納說，印度總理莫迪（Narendra Modi）政府主導的印度半導體計畫（India Semiconductor Mission）正進行「廣泛工作」，以爭取其他供應鏈夥伴支持，包括化學品、氣體、製造設備的供應商，以及有意設立矽晶圓製造廠的企業。
衛士納接受金融時報訪問時表示：「這是任何國家建立一個新產業所能達到的最快速度。我不只是在說一間新公司，而是這個國家的一個新產業。」
他還說：「我們的目標是於18個月後從這間工廠製造出（第一批）產品，也就是2024年12月。」（譯者：王嘉語/核稿：陳彥鈞）1120705
新聞來源：中央社
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