律商聯訊:先進晶片封裝技術大戰 台積電居冠

中央社

(中央社舊金山1日綜合外電報導)法律及商業資訊服務商「律商聯訊」(LexisNexis)指出,台灣晶片大廠台積電在先進晶片封裝技術方面擁有最多專利,其次是三星電子,英特爾位居第3。

路透社報導,先進晶片封裝是一項關鍵技術,對晶片代工製造商搶占商機十分重要。

律商聯訊上個月發布的數據顯示,台積電和三星電子(Samsung Electronics)多年來一直在先進封裝技術方面穩步投資,而英特爾(Intel)則未跟上申請專利的步伐。

根據律商聯訊的數據和分析,台積電擁有2946項先進封裝專利申請,品質也最高,衡量標準包括這些專利被其他公司引用的次數。

三星電子在專利數量和品質方面排名第2,擁有2404項專利;英特爾名列第3,其先進封裝產品組合擁有1434項專利。

律商聯訊旗下公司PatentSight董事總經理黎希特(Marco Richter)受訪時談到這三家晶片業者:「他們儼然是這個領域的推進者,也是技術標準制定者。」

數據顯示,約自2015年以來,英特爾、三星和台積電一直穩健投資先進封裝技術,且不斷累積專利組合。這三家企業是全球唯一擁有或計劃布建該技術,來製造最複雜且先進晶片的公司。

要將更多電晶體封裝在單一矽片上變得愈來愈困難,因此先進封裝技術對改良半導體設計至關重要。封裝技術能使晶片業界將多個所謂「小晶片」以堆疊或並排方式封包於同一載體。

超微(AMD)便是靠著小晶片技術,在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。

三星晶圓代工事業執行副總裁姜文樹(Moonsoo Kang,音譯)在聲明中表示,三星投入先進封裝技術多年,並於2022年12月成立一個專屬團隊,負責推進先進封裝技術的發展。

英特爾質疑台積電擁有最多專利組合,不能代表他們擁有較先進技術。英特爾智慧財產權法律部副總裁奧斯塔普克(Benjamin Ostapuk)發布聲明說,英特爾的專利是為了保護智財權,其專利投資都是經過精挑細選。

台積電拒絕置評。(譯者:屈享平/核稿:劉文瑜)1120802

新聞來源:中央社



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