晶片需求升溫 應用材料估第4季獲利高於預期

中央社

(中央社舊金山17日綜合外電報導)半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materials)今天預測第4季獲利將比分析師預估高出許多,主因晶片需求上升且各國政府投資數十億美元補助晶片業者。

路透社報導,應材公布第3季財報表現超乎預期後,股價在盤後交易時段上揚1.9%。

全球各國政府過去一年挹注數十億美元的補助,以提高國內半導體產量,讓應材與科林研發公司(Lam Research)和科磊公司(KLA-Tencor Corp.)等競爭對手受惠,這些企業製造的工具對生產晶片至關重要。

應材執行長狄克森(Gary Dickerson)今天在法說會上表示,未來5年,全球政府提供的獎勵金額共數千億美元。

應材預估第4季營收將達65.1億美元,加減4億美元,遠高於分析師平均預估的58.6億美元。

總部設於加州聖克拉拉郡(Santa Clara)的應材預測,經調整後每股獲利介於1.82到2.18美元之間,高於市場預測的1.61美元。

根據路孚特(Refinitiv)數據,應材第3季營收達64.3億美元,超過分析師平均預估的61.6億美元。

應材第3季(截至7月30日為止),經調整每股盈餘為1.90美元,高於分析師預估的1.74美元。

應材財務長希爾(Brice Hill)表示,儘管今年整體晶片設備支出減少,應材的服務業務將持續成長。

三星電子(Samsung Electronics)、台積電與英特爾(Intel Corp)都使用應材的先進晶片生產工具。(譯者:張曉雯/核稿:徐睿承)1120818

新聞來源:中央社



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