輝達:CoWoS封裝已找其他供應商 未來數季產能爬升

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)輝達(Nvidia)今天凌晨公布第2季財報以及優於預期的第3季財測,對於市場關注CoWoS先進封裝產能吃緊,輝達財務長克芮斯表示,在關鍵製程已開發並認證其他供應商產能,預期未來數季產能可逐步爬升。

人工智慧(AI)晶片大廠輝達於美國時間23日公布第2季財報和第3季財測,預期第3季單季合併營收可到160億美元,約正負2%區間,優於市場預估的120億美元至140億美元,若以非一般公認會計準則(non-GAAP)來看,第3季毛利率預估72.5%,較第2季再增加。

外界關注輝達A100和H100高階AI晶片出貨是否受限CoWoS先進封裝產能吃緊,輝達財務長克芮斯(Colette Kress)在線上投資者會議中表示,輝達在CoWoS封裝等的關鍵製程已開發並認證其他供應商產能,預期未來數季供應可逐步爬升,輝達持續與供應商合作增加產能。

美系外資法人日前報告分析,去年晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片,獨占CoWoS封裝市場,今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密,逐步切入CoWoS封裝市場。

外資和本土投顧法人預估,台積電今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片,台積電以外供應商CoWoS月產能可到3000片,預估明年底台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.5萬片,台積電以外供應商月產能提升至5000片。(編輯:張均懋)1120824

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