中央社
（中央社華盛頓11日綜合外電報導）高通（Qualcomm）今天表示，已和蘋果（Apple Inc.）簽約，供應5G晶片至少到2026年。蘋果在中國面臨著越來越大的挑戰，設法另尋他處鞏固供應鏈。
路透社報導，這筆價值起碼數十億美元的協議，讓高通與蘋果的關係延長至少3年，顯示蘋果並不急著推出自家數據機，即便該公司正擴大自行設計電腦用處理晶片。
消息披露後，高通股價上漲4%，蘋果股價上漲0.5%。
高通2019年與蘋果公司簽署晶片供應協議，此前兩家公司就曠日持久的法律糾紛達成和解。
根據今天宣布的協議，高通表示會為蘋果每年發布的手機供應晶片，直到2026年，但未透露合約價值，只說條件「類似」先前合約。
蘋果尚未對此置評。（譯者：鄭詩韻/核稿：張曉雯）1120912
新聞來源：中央社
讀者迴響